Lucidatrice chimico-meccanica (CMP)
ESPERTO nella lavorazione piana ultra precisa
Concentrarsi completamente sulla lavorazione piana ultra precisa sin dalla fondazione di LSTD. Sviluppare e introdurre prodotti e tecnologie di lappatura/lucidatura nuovi e avanzati per i clienti di tutto il mondo; Con una ricca esperienza nella lavorazione piana di ultra precisione, LSTD si impegna a fornire ai nostri clienti in tutto il mondo soluzioni complete affidabili.
Competenze ottenute da Know-how integrati in diversi materiali
I settori che serviamo comprendono: semiconduttori, optoelettronica, ottica di precisione, ceramica di precisione, impianti nucleari, sfruttamento del petrolio e applicazioni industriali.
Dedicato a fornire soluzioni totali personalizzate
Soddisfare una gamma completa di richieste da parte dei clienti da macchine e modifiche di macchine, materiali di consumo, sviluppo di processi, servizi di subappaltatori.
Macchina per lucidatura chimico-meccanica (CMP).
Lucidatrice meccanica chimica CP (macchina CMP)
- La serie CMP può processare produttori di materiali semiconduttori come SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diamante, ecc.
- Diametro della piastra da 381 mm a 1500 mm.
- Diametro piatto spingidisco da 139mm a 576mm.
- Capacità di caricamento del wafer 2 pollici 3 pollici 4 pollici 5 pollici 6 pollici 8 pollici 12 pollici
Macchina precisa per l'incollaggio della cera
- La piastra di pressione, la piastra di raffreddamento e altre parti piatte di pressione o parti di pressione dell'attrezzatura sono rettificate per controllarne la planarità e garantire efficacemente la precisione della ceratura.
- Diametro piastra di pressione 360 mmMax.
- temperatura di riscaldamento 300 gradi
- Pneumatico; Max. 350 kg
Lucidatrice multifunzionale
- MFP-700A è una lucidatrice multifunzionale sviluppata appositamente per gli accessori delle apparecchiature per semiconduttori.
- Diametro del mandrino a vuoto 450 mm, diametro massimo del pezzo da lavorare 576 mm.
- Applicazione tipica: anello per incisione in silicio, anello per incisione in SiC, elettrodo superiore in silicio, soffione per doccia
- Distanza di movimento orizzontale della piastra di lucidatura:0-140mm
Macchina automatica per il distacco dei wafer
- Si tratta di un'attrezzatura ausiliaria nell'officina di lucidatura dei semiconduttori che scarica automaticamente nella cassetta i wafer incollati su una piastra di ceramica con cera utilizzando un coltello per scheggiatura.
- Può essere utilizzato come dispositivo indipendente, in grado di ridurre efficacemente il rischio di rottura del wafer, graffi, ecc.
- Migliorare notevolmente l'efficienza della raschiatura.
Perché LSTD è la tua migliore opzione?
Produzione e inventario di 95,000 piedi quadrati.
Centro di ricerca e sviluppo di semiconduttori e linea di lucidatura automatica di wafer SiC di proprietà.
Un team di ricerca e sviluppo dedicato con titoli di studio BS o superiori focalizzati sullo sviluppo dei processi.
Supporto alle vendite globali, al servizio dei clienti in tutto il mondo (USA, Francia, Germania, Singapore, Sud Africa, ecc.)
Prodotti di vendita caldi
