Lucidatrice chimica meccanica tipo CD

Le macchine CP con piastra di pressione con azionamento centrale sono sviluppate dalle macchine CP di tipo base aggiungendo un set di rulli con azionamento centrale della piastra di pressione che fa ruotare quattro piastre durante il processo. Questa struttura può eliminare la differenza di velocità delle piastre di pressione causata dalle diverse caratteristiche dei cilindri pneumatici e dal diverso attrito di lucidatura su ciascuna testa, in modo da garantire meglio la coerenza dei risultati di lucidatura di ciascuna testa; Allo stesso tempo, la velocità della ruota di guida è regolabile, quindi la velocità delle piastre di pressione può essere regolata in base alle esigenze del processo e il processo di lucidatura è più flessibile.

La piastra in ceramica o piastra di pressione viene posizionata attraverso il rullo di guida centrale e il rullo di guida esterno. Attraverso la rotazione della piastra di lucidatura e l'azione corrispondente del rullo di guida esterno, è possibile realizzare la commutazione delle piastre in ceramica tra diverse stazioni. Assistita dal manipolatore e dal sistema di controllo, è possibile costruire la linea di produzione automatica per migliorare l'efficienza e ridurre i costi.

Metodo di incollaggio del wafer (incollaggio).

Tre tipi di metodi di fissaggio dei wafer, ovvero: incollaggio con cera, fissaggio mediante modelli di lucidatura, utilizzo di un mandrino a vuoto, possono essere applicati anche su macchine CP di tipo CP con piastra di pressione.

Per ottenere un processo di lucidatura stabile, si consiglia di utilizzare la lucidatrice della serie CP con il sistema di gestione dei liquami di lucidatura per controllare il flusso, la temperatura, il valore del pH e altri indicatori del fluido lucidante.

Lucidatrice chimico-meccanica serie CD TYPE CP

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